日月光推出具备 TSV 的 FOCoS-Bridge 先进封装，电阻可降低 72%

5月29日消息，日月光ASE昨日宣布推出具备TSV硅通孔的FOCoS-Bridge先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV的加入可提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的带宽需求。
注意到，FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台的一部分，其采用嵌入在扇出RDL层内的微小硅桥实现xPU和HBM间的封装内互联，与台积电的CoWoS-L、英特尔的EMIB有相近之处。结合传统的横向信号连接，TSV桥接芯片可在FOCoS-Bridge封装系统中为电力传输提供更短的垂直路径。与原版标准FOCoS-Bridge相比，FOCoS-BridgeTSV的电阻和电感分别降低了72%和50%。日月光研发处长李德章表示：

HPC和AI日益增长的应用加速了高计算性能需求，日月光FOCoS-Bridge可实现SoC和Chiplets与HBM的无缝整合。透过采用TSV，FOCoS-Bridge提高了计算和能源效率，并将我们的先进封装技术组合提升到一个新的水平。