Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL 3.0 SoC

6月25日消息，Fabless芯片设计企业Primemas昨日宣布向客户出样世界首款CXL3.0（基于PCIe6.0PHY）控制器/主控SoC。
Primemas的CXLSoC采用Hublets模块化芯粒/小芯片设计，除基础功能IP外也配备了高带宽、低延迟的片间互联接口，可与相邻模块实现无缝资源共享，这意味着一个整体SoC能聚合多个CXLSoC模块。采用1×1设计的Hublet支持至高512GBDRAM容量的EDSFFE3.S设备；而2×2配置下能连接到至高2TBDRAM容量的PCIeAIC或CEM产品；对于更高的4×4配置，则能连接到总DRAM内存容量达8TB的1U机架。
Primemas执行副总裁兼业务发展主管JayKim表示：

最初的合作伙伴利用Hublet解决了快速增长的工作负载带来的挑战，他们的出色反馈令我们深受鼓舞。我们很高兴能通过与美光及其CXLAVL（注：ASIC验证实验室）计划的合作，向商业化迈出重要的下一步。

美光CXL业务发展总监LuisAncajas表示：

随着人工智能的快速应用以及内存密集型工作负载的相应增加，基于CXL的解决方案正在推动创新，从而改变传统的计算平台。作为数据中心内存解决方案的行业领导者，我们很高兴能与Primemas这样的创新者合作，通过我们的AVL计划验证和加速HubletSoC等下一代解决方案，并帮助将这些变革性解决方案推向市场，从而将数据中心的性能、可扩展性和效率提升到新的水平。